上证报中国证券网讯（记者刘立）8月24日晚间，电子陶瓷龙头企业中瓷电子披露2026年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入22.11亿元，同比增长54.76%；实现归母净利润4.03亿元，同比增长41.22%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。
中瓷电子主营业务分为第三代半导体器件及模块和电子陶瓷材料及元件。根据公司半年报，作为电子陶瓷行业的龙头企业，公司陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业。同时，公司子公司国联万众专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。目前，公司氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅MOSFET技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用。
中瓷电子表示，今年上半年，公司紧抓全球AI算力基础设施建设与半导体产业链自主可控的历史性机遇，以市场需求为牵引，以技术创新为核心，加速研发成果向产业化、规模化转化，在手订单与经营业绩实现显著增长。近日，公司在投资者互动平台也表示，公司及子公司目前订单饱满，目前产能利用率维持在较高的水平。
根据半年报，分产品看，今年上半年，公司电子陶瓷材料及元件实现营业收入16.51亿元，在营收中占比68.17%，同比增长70.16%；第三代半导体器件及模块实现销售7.71亿元，在营收中占比31.83%，同比增长12.55%。
在科技创新方面，公司已构建“基础研究-应用开发-产业化应用”全链条创新机制，以提升原始创新能力与科技成果转化效率。报告期内，公司研发投入约2亿元，同比增长22.36%。
此前，公司相关负责人曾对记者表示，公司将坚持“产业为主、资本赋能”的思路，一方面承接大股东优质资产注入，持续夯实半导体核心主业；另一方面聚焦精密陶瓷零部件、功能陶瓷等新兴方向，积极筛选产业链上下游优质标的，通过合规并购重组完善产品矩阵、延伸产业链条，加速产业规模化发展。
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